研究報告

大量（3167）研究報告

PCB 鑽孔設備週期復甦已把大量的營收與毛利推到新高，但高估值仍要求訂單、獲利率與半導體新設備選擇權同步兌現。

牧德（3563）研究報告：光學檢測設備的高毛利生意，但需要新產品持續兌現

牧德 2025 年營運反轉，2026 年開始進入半導體封裝、高階 PCB 驗證期；現價已隱含高成長與毛利維持，缺乏明顯安全邊際。

萬潤（6187）研究報告

先進封裝設備需求已推升萬潤營收與獲利，但 62 倍 TTM 本益比要求高成長與高毛利持續兌現。

聯鈞（3450）研究報告

聯鈞的光通訊封裝與雷射技術具備 AI 光互連受惠條件，但現價已要求高成長與高估值長期共存。

富世達（6805）研究報告

富世達已把伺服器機構件與精密轉軸能力轉成獲利率提升，但現價需要高成長長期延續才有足夠報酬。

尖點（8021）研究報告：AI PCB 升級下的鑽針與代鑽雙引擎

尖點受惠高階 PCB 帶動鑽針與代鑽成長，2026 年上半年獲利顯著提升；但現價已隱含高成長延續，投資回報高度依賴擴產與毛利維持。

興富發產業鏈投資研究報告-20260821

以台灣住宅開發產業鏈為範圍，檢驗興富發的交屋動能、資本結構與政策風險。

慧洋-KY（2637）研究報告：景氣放大器，而非穩定收息資產

慧洋受惠中小型散裝運價回升與船隊更新，2026 年前七月數字強勁；但股價已反映部分復甦，投資關鍵在於運價續航、處分收益品質與槓桿紀律。

台泥（1101）研究報告

從水泥現金流、歐洲低碳資產、能源轉型與三元電池火災後的資產風險，評估台泥的折價是否構成安全邊際。

所羅門（2359）研究報告

從既有機電與自動化生意，檢視 AI 視覺、人形機器人與能源設備的實際價值捕捉。

和益（1709）研究報告

檢視烷基苯、烷基酚與石油樹脂的化工利差循環、民生需求底部及估值安全邊際。

奇鋐（3017）研究報告

從 AI 液冷的系統化價值捕捉，檢視奇鋐的成長品質、護城河與高估值風險。

健鼎（3044）研究報告

從車用、伺服器與高階 HDI 的產品組合，檢視健鼎的獲利品質、產能風險與估值要求。

盟立（2464.TW）研究報告

盟立已把重心轉向半導體自動化，先進封裝與 FOPLP 專案提供復甦基礎；但機器人選擇權尚未形成可驗證獲利，現價缺乏由既有 EPS 支撐的安全邊際。

創意（3443.TW）研究報告

創意是台積電生態系中的先進 ASIC 設計服務商，AI 客製晶片量產帶動營收實現；但現價已把多年度的量產成功與高估值幾乎完全折現。

台光電（2383.TW）研究報告

台光電是高階 CCL 的全球領先者，AI 伺服器與高速網通已帶來實質獲利；但 NT$5,730 的股價已要求多年高成長與高估值同時延續。

達興材料（5234.TW）研究報告

達興材料正由面板材料商轉為半導體特化材料供應商；轉型已提升毛利，但股價已預支部分量產與市占擴張。

統懋（2434.TW）研究報告

統懋是功率分離元件製造商，具 SMD 自動化、車規與 SiC/GaN 轉型選項；但目前營收規模極小、持續營業虧損，投資核心是轉型能否商業化，而不是既有獲利。

台虹（8039.TW）投資研究報告

台虹是軟性銅箔基板（FCCL）與 FPC 材料供應商，具備真正的材料技術與客戶驗證門檻，但目前股價已隱含很高的獲利成長預期；高速／半導體材料題材仍應以訂單、營收與毛利率驗證，而非以題材推估。

威強電（3022.TW）投資研究報告

客戶付錢買的是可在工廠、醫療與嚴苛場域長期穩定運作、且能快速客製與認證的邊緣運算系統；但目前股價已把營收反彈與 AI 敘事放進價格，投資價值取決於本業營益率能否止跌回升。

智邦（2345.TW）投資研究報告

智邦確實正受惠於 AI 資料中心的高速交換器升級，營收、獲利與資本效率已驗證；但當前股價同時要求高成長延續、產品組合不惡化、且估值不收縮，安全邊際有限。

高技（5439.TWO）投資研究報告

2025 年的營收與獲利跳升是真實的高階板需求／產品組合改善；現價估值不算極端，但下一階段回報取決於高階需求能否在高基期下維持，以及毛利率能否不被擴產與競爭侵蝕。

勤凱（4760.TWO）研究報告

勤凱以被動元件厚膜導電漿為主體；MLCC 銅漿需求與 IC 封裝銀漿認證使成長加速，但現價已要求新產品與既有景氣同步兌現。

AES-KY（6781.TW）研究報告

AES-KY 以客製化 BBU 模組切入 AI 資料中心；高壓化提高技術門檻，但高估值、客戶集中與擴產執行風險同樣被放大。

矽晶圓產業鏈投資研究報告

AI、HBM 與先進邏輯帶動 300mm 矽晶圓復甦，但成熟製程 200mm 仍在去庫存；投資關鍵在產品組合、稼動率與價格，而不是總出貨面積。

Vishay Intertechnology（NYSE: VSH）研究報告

Vishay 是把分立功率半導體與被動元件同時賣進工業、車用、AI 電源與國防供應鏈的平台；需求上行已被訂單和營收驗證，但價值能否創造取決於重資本 MOSFET 擴產能否把低毛利的產能利用率轉成持續利潤。

被動元件產業研究報告

AI 並沒有讓所有被動元件變稀缺；它把利潤池集中到「高壓／高容／高可靠 MLCC」與「高電流、低 DCR 功率電感／電流感測電阻」，能取得材料、良率與客戶認證的公司才有機會把元件數量轉成定價權。

PCB 產業研究報告

AI 讓 PCB 從「承載零件的板子」變成高速、散熱與封裝互連的瓶頸；利潤優先流向低損耗 CCL、AI server 的高多層／HDI 板，以及 ABF 載板，並不平均分配給所有 PCB 廠。

富邦媒體（8454.TW）投資研究報告

momo 是以會員、商品供給、第一方交易資料與倉配履約相互強化的台灣電商龍頭；但目前營收低增長，廣告與 3P 平台化必須真正轉成利潤，才能支撐平台型溢價。

中砂（1560.TW）投資研究報告

中砂賣的是半導體平坦化與晶圓循環利用中的「小耗材、大良率責任」——CMP 鉆石碟和高階再生晶圓受惠先進製程，但約半數營收仍來自晶圓事業，傳統砂輪也帶有機械景氣屬性，不能把全公司簡化成純 AI 耗材股。

聯電（2303.TW）投資研究報告

聯電不是 AI 加速器晶圓代工廠；它是以 22/28nm、特殊製程與成熟製程現金流，承接 AI 邊緣、連網、電源及既有電子復甦的晶圓廠——復甦是真實的，永久定價權尚未被證明。

旺宏（2337.TW）投資研究報告

旺宏是高可靠 NOR／SLC NAND 與 eMMC 的周期復蘇標的；AI 的主要作用是重排成熟 Flash 的供給，而非讓公司成為 HBM 或訓練 SSD 的直接受益者。

群創（3481.TW）投資研究報告

群創目前仍是受中國供給主導的 LCD 周期公司；車用智慧座艙、商用顯示與 FOPLP 是有價值的轉型選擇權，但 2025 年的利潤表尚未證明它已成為高毛利科技公司。

華邦電（2344.TW）投資研究報告

華邦電是利基 DRAM、NOR Flash 與 SLC NAND 的供應安全受益者；AI 對它最重要的影響是大型內存廠把產能轉往 HBM／高端產品後，擠出 DDR4、LPDDR4 與 NOR 的供給。1Q26 的價格、毛利和現金流已驗證周期轉折，但市價也已在為這段高盈利持續性定價。

國巨（2327）供應鏈瓶頸研究報告

國巨賣的不是「一顆電容」，而是經過長周期驗證、可在車用／工業／AI 電源環境穩定工作的數萬個料號；真正稀缺的是認證、設計導入與全球交付系統，而不是標準 MLCC 的名義總產能。

富鼎（8261.TW）投資研究報告

富鼎是一家無晶圓廠的功率 MOSFET／電源管理 IC 設計公司，短期上修來自高壓產品與 DC Fan 功率元件；AI 是其電源與散熱需求的間接受益，尚非已被財報量化的核心營收來源。

欣興（3037.TW）投資研究報告

欣興是高階 ABF 載板的關鍵製程供應商，受益 AI/HPC 趨勢，但目前價格已要求數年高成長兌現，安全邊際不足。

金居（8358.TWO）投資研究報告

金居是站對 AI 伺服器高階銅箔材料升級賽道的工藝型隱形冠軍，但股價已提前透支樂觀情境，安全邊際不足。

台燿科技（6274.TWO）投資研究報告

台燿是高階銅箔基板（CCL）龍頭，受惠 AI 伺服器與高速網通升級，但過去曾出現營益率腰斬的周期低谷，目前估值需要新一輪高峰持續兌現。

國巨（2327.TW）投資研究報告

國巨是高質量的周期龍頭，不是便宜的防守資產

聯發科（2454.TW）投資研究報告

聯發科是高質量平台型芯片公司，但當前股價更像“高預期成長股”，不是“有安全邊際的價值股”。